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标题: PADS封装设计问题 [打印本页]

作者: 冷月无声    时间: 2015-2-4 15:21
标题: PADS封装设计问题
用PADS 设计PCB封装时,标签文档总是被镜像,软件卸载过一次还是不能解决,求大神支招!!!1 B6 e5 |( E+ q# D( s

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作者: joy_show_wb    时间: 2015-2-4 16:49
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作者: 沙漏里的时光    时间: 2015-2-5 09:34
同上
作者: jimmy    时间: 2015-2-5 10:37
同上




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