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标题: 画好的一块两层板，求大神指点不吝赐教！! [打印本页]
作者: dff901104    时间: 2015-1-29 21:00
标题: 画好的一块两层板，求大神指点不吝赐教！!
还有好多问题。。。尽情的批评我吧！7 L- L! ~9 D& t1 ?/ ]* c

TinyARM T17_PCB4.zip

256.79 KB, 下载次数: 152, 下载积分: 威望 -5

作者: dff901104    时间: 2015-1-29 21:08
自己先占一个沙发~(*^__^*) 嘻嘻……
作者: qibenxiajiang    时间: 2015-2-2 13:40
个别走线走的直角；过孔最好不要打在焊盘上，有需要打孔散热的需要注意过孔的属性，比如U2中间焊盘上的过孔，可对top层tenting，bottom层不用；C4和L1的标号丝印被遮住；楼主是否需要考虑治具问题，接插件焊点的周围贴片器件需要留有一定的距离，不然不方便焊接% Y2 l. a. L) g9 T' Z, {6 x7 T! S5 T2 j
仅个人看法，有不对的地方请大家指正
作者: dff901104    时间: 2015-2-2 19:05
什么叫“可对top层tenting，bottom不用”?
作者: dff901104    时间: 2015-2-2 20:43
qibenxiajiang 发表于 2015-2-2 13:40# n. V' }! \+ N& k
个别走线走的直角；过孔最好不要打在焊盘上，有需要打孔散热的需要注意过孔的属性，比如U2中间焊盘上的过孔 ...
5 v: d# z4 Q. @# L1 v
4 N5 Z$ E3 m" I
什么叫“可对top层tenting，bottom不用”?
作者: qibenxiajiang    时间: 2015-2-3 10:28
dff901104 发表于 2015-2-2 20:43
! z0 b/ O" e) n3 b+ ~8 H6 E什么叫“可对top层tenting，bottom不用”?

4 j9 [3 P. J! P, K- y, U哦，不好意思写反了，是bottom层tenting，top不用，不好意思。我看到楼主把所有的过孔都选择了tenting，这项是对过孔进行不开窗，也就是无阻焊层、盖绿油（当然还有其他颜色的油墨），可是器件焊盘的属性三需要开窗的，而楼主图中的器件是在顶层的，所以top层不需要。
; B" q4 g! `; o7 Q: M/ U( Y% D
作者: dff901104    时间: 2015-2-3 17:19
qibenxiajiang 发表于 2015-2-3 10:28: E9 t! L# ]  I
哦，不好意思写反了，是bottom层tenting，top不用，不好意思。我看到楼主把所有的过孔都选择了tenting， ...
4 w* d& I8 d$ }0 D# k  B" Z
哦哦～这样啊！
作者: 小帅哥在江苏    时间: 2015-2-3 18:27
我晕，我的是02版本的，打不开，楼主下次上传最好down一下
作者: dff901104    时间: 2015-2-3 19:45
小帅哥在江苏 发表于 2015-2-3 18:273 M8 s' G: k& z5 o
我晕，我的是02版本的，打不开，楼主下次上传最好down一下
1 J. E- K& D6 @' C
额，什么叫“down”一下？我用的AD09.。。。( o2 ]6 t* p+ @/ z7 e9 ^; D
作者: wanghanq    时间: 2015-2-3 22:02
本帖最后由 wanghanq 于 2015-2-4 17:51 编辑 2 M  s# A  C6 h. y) D

9 F' G+ Y: Z# s! ]0 I! {期待  jimmy 帮助释义以下疑惑？
6 c' P+ P0 Z; {
2 O% I  d! T! g% [1.  当前密度下过孔大小怎样为最佳？当前过孔偏小4 n: T# ?! e3 a

; n) ]  V  B' k6 d0 g- N2.  当前密度下，对于数据线来说，怎样的线宽和线距 为理想设置？
* k" C7 o0 A0 n' o. _. w     常见到的如 3W 等规则 应该怎样理解？, E, A1 v5 _" p9 ?7 e; O
  9 }7 P* ?- L6 I, s% N( v

8 O$ O1 X4 h# v( ~; m% L. b 4 W: R& |# _, W5 [  {
9 R+ L- d  F# w; [
^_^^_^ eda365点评对自己的“+ Z4 \/ O9 B' ~" k }3 R9 F1 {/ p4 T 2.”也只能无语
+ ?2 O- \  A* r" r7 H/ W# o
8 _& D+ U0 R3 V" w3 U% j- p( @2 x
作者: ecoren    时间: 2015-2-4 08:13
wanghanq 发表于 2015-2-3 22:02
# K2 [" z0 z7 N0 }$ \7 W" V. e. I期待  jimmy 帮助释义以下疑惑？
' q0 U/ ~$ K: Y3 O# m9 E
0 L& e. \* A# O3 ]) B2 H1.  当前密度下过孔大小怎样为最佳？当前过孔偏小

9 ^4 o+ X# ?! R: k设置3W还布的下吗，有些东西需要均衡，速度又不是很快
; |: S# U( R3 c% t6 q$ K7 L5 T
作者: lap    时间: 2015-2-4 08:34
好久没有冒泡了........
2 Q' }( H* i5 }- B1 W6 ^  
作者: lap    时间: 2015-2-4 08:35
wanghanq 发表于 2015-2-3 22:02
/ @- i9 z# ^! Y9 y3 S) B& B9 R2 G期待  jimmy 帮助释义以下疑惑？
2 }" r# R. X/ a$ `; I  e( L" b/ B( T' N. |8 j  m' o' j
1.  当前密度下过孔大小怎样为最佳？当前过孔偏小

# e/ n( L: E) x0 h% W我不懂，只是来围观的
' v( W7 s. c: d) f
作者: jimmy    时间: 2015-2-4 10:47
本帖最后由 jimmy 于 2015-2-4 10:57 编辑
6 E; p! Q% H% e. ]
. [& s- m9 J) M7 c! f9 I
1,整板3.3v电源走线有严重问题：
A,右侧座子为输入端，走线很细
B,输入没有滤波
C,回流路径非常远，电源纹波大
; W) Z6 W0 E# O" ~: ^, K
file:///C:/DOCUME~1/cad01/LOCALS~1/Temp/msohtml1/01/clip_image002.jpg
2，A3.3模拟电源与上边的时钟线：TCK信号过近，此处干扰大。

+ e" t9 ~& s# a; S4 y- e- G5 W, V
file:///C:/DOCUME~1/cad01/LOCALS~1/Temp/msohtml1/01/clip_image004.jpg
3，A3.3V对应的回流地应为AGND,而它们之间却被插入REF电源。
file:///C:/DOCUME~1/cad01/LOCALS~1/Temp/msohtml1/01/clip_image004.jpg
4，整板的GND不完整。（没有主干）
file:///C:/DOCUME~1/cad01/LOCALS~1/Temp/msohtml1/01/clip_image006.jpg
5，晶体布局布线错。（正确设计方式见：PADS9.5实战攻略与高速PCB设计一书中的244页。

- h6 P! w0 o) X6 n8 q0 c$ l
6，线与线之间没有控制好串扰，没有做到3w。建议线宽可适当改小以加大线距。8 T4 n6 l6 {9 E, i3 p  P

image002.jpg (32.21 KB, 下载次数: 2)

image002.jpg

image004.jpg (18.39 KB, 下载次数: 2)

image004.jpg

image006.jpg (30.8 KB, 下载次数: 2)

image006.jpg
作者: jimmy    时间: 2015-2-4 11:05
wanghanq 发表于 2015-2-3 22:02
& j, ?" d6 k' L$ k, _期待  jimmy 帮助释义以下疑惑？
0 v% w" v0 M+ E
8 L$ B: c; X( r; S/ J1.  当前密度下过孔大小怎样为最佳？当前过孔偏小

; [3 d9 }  m, G; u" \1.  当前密度下过孔大小怎样为最佳？当前过孔偏小# j$ v% f/ A- w: S6 i7 E9 M& c  j

4 ?) Y& J7 n& b; U. R, X5 e5 Gjimmy回复：10/22 单位mil 当前过孔合适，盘过小。
( ]- H9 K& Z) X+ Z4 \/ O9 B' ~" k  }3 R9 F1 {/ p4 T( O$ x( r( J6 Y0 |  W+ B
2.  当前密度下，对于数据线来说，怎样的线宽和线距 为理想设置？
# t4 m- L3 z* u/ B4 u! Z2 `     常见到的如 3W 等规则 应该怎样理解？: + M  s/ d( n" s: M7 o2 C) q4 o5 m

" J2 r6 \" n* N- C+ o7 S, c
7 D% b2 T9 C1 r- U
) g" W! N& N% A$ H; Fjimmy回复：线宽5mil
9 s; K0 ?) v5 Z7 d1 f) ^8 V
) [  I$ ~* i) z+ X( P& k, J0 a( d9 w" g9 J, ~/ j
3W为：走5隔10,即走5mil的线，线与线边缘之间的间距为10mil，线与线之间的中心距为15mil，即我们常说的3w。& b) B" D9 R: l% r9 Q1 N
7 n' y8 @4 d4 I7 m& J" U( K

0 j# \9 h3 G# L
; j% A+ Y5 A/ l8 N' u" ]$ h
作者: 慕小北    时间: 2015-2-4 13:57
jimmy大神一出手，就有干货出来
作者: wanghanq    时间: 2015-2-4 14:37
本帖最后由 wanghanq 于 2015-2-4 18:20 编辑 5 n( U# p& u, d: I6 P1 \& R7 I$ q
jimmy 发表于 2015-2-4 11:05
6 r4 M1 [0 A& a) `! B
7 c8 ~8 h( x% n, L$ G8 b1.  当前密度下过孔大小怎样为最佳？当前过孔偏小4 o1 C( E8 R- P, s1 v
jimmy回复：10/22 单位mil 当前过孔合适，盘过小。0 \- T9 @; O) G2 T. G
2.  当前密度下，对于数据线来说，怎样的线宽和线距 为理想设置？
; z6 M3 |4 o3 K. d1 Z2 kjimmy回复：线宽5mil
3 C8 }8 [) R" l3W为：走5隔10,即走5mil的线，线与线边缘之间的间距为10mil，线与线之间的中心距为15mil，即我们常说的3w。

9 U+ t6 p" |' ~7 w9 PA.  1楼楼主是想用双面板实现其整体功能， 这样设置后（孔和线）增加了板加工的难度（上升到了多层板的品质要求），
& @! F, `) B! Q' d: }* n当然这样的参数 像 兴森快捷 是能够轻松满足其制板需求，其他的小打样厂却不一定能够保证成品板的品质  
* b# W! |( _0 p  d7 s% k. b6 A) r% l# A% [2 U
B.  想了解下，这种密度下，建议基铜厚应该是多少？  我这面理解 是 0.5oz基铜厚，完成铜厚1oz。" b6 j' K7 C% V: O
如果选择更厚的基铜厚度，这样的密度下可以用多厚的基铜厚度？
- h. |1 ]4 x) b2 i; c1 D7 n不同的基铜厚度 成本上又会增加多少（基铜厚时，若板密度高有时反而会增加加工难度）？                                         
# l6 R3 X% J& A7 J7 s/ m, N
. r. D0 C; F1 s; i过年了，刚工商过来找事索要年货，继续...3 u5 j7 Y6 v) Z8 K* f4 j9 A8 d2 s

0 m* d+ }' Z6 bC.  这个核心板，若仍然想用双面板实现（便宜），为了稳定是否只能降速运行？
% e* [9 u3 u' Y     就是怎样权衡得失？比如不考虑3W，从普通打样厂的角度考虑，怎样的线宽或线距比较合适。5 R' c% J7 ?7 J- |5 X4 m' `9 O& l
     还是完全从电路的合理性方面考虑，按中高速板布局考虑？
' p, [/ c( ^# M) g" g$ |     （当前核心板显然四层（外层基铜厚0.5oz，内层0.5oz或1oz，这都是常规的参数规格）要比双面板布局要好考虑的多）
$ M% S8 L' t/ C6 x# f
作者: dff901104    时间: 2015-2-4 16:03
lap 发表于 2015-2-4 08:35
9 E1 C' ^: P5 D7 u- r3 x我不懂，只是来围观的
& `% n# [5 P6 |* {6 L- C
欢迎～
作者: dff901104    时间: 2015-2-4 16:05
ecoren 发表于 2015-2-4 08:13) |/ c$ S; `3 p0 u( i$ X
设置3W还布的下吗，有些东西需要均衡，速度又不是很快
$ Z& p# w( P: Y; q; B
其实我也不知道怎么判断速度快不快～一般是怎么判断的？
作者: dff901104    时间: 2015-2-4 16:13
jimmy 发表于 2015-2-4 10:47
& g9 C- X4 V' i1 ?1,整板3.3v电源走线有严重问题：A,右侧座子为输入端，走线很细B,输入没有滤波C,回流路径非常远，电源纹波大 ...

: `/ S- A4 z7 vJimmy大师讲的太细致了！我改！另外，想问一下，就板子目前的密度而言，1、双层板合适还是四层板合适？如果是两层板，2、电源线和地线在布线的时候应该注意什么？布线顺序是怎样的？3、我犯的错误"3.3V电源走线和GND不完整"最好怎么解决？如果是四层板的话，电源和地是不是直接打过空连接到相应的层即可，需要注意什么吗？
作者: dff901104    时间: 2015-2-4 16:14
慕小北 发表于 2015-2-4 13:57+ H6 G1 l2 k* [8 e% f/ a6 T( l. N
jimmy大神一出手，就有干货出来

. f- `6 p0 ~6 q% X! K大师太厉害了！我等膜拜
作者: wanghanq    时间: 2015-2-4 17:52
^_^^_^ 参考意义大，已做转载
作者: dff901104    时间: 2015-2-4 18:19
dff901104 发表于 2015-2-4 16:05
7 ~8 d: ^% [3 z# v  e( V: ?其实我也不知道怎么判断速度快不快～一般是怎么判断的？

6 x) Y. v+ w' }( d. {" v可以提供一下怎么板子速度的资料吗？* N) v+ Q, `, X& _2 I
作者: dff901104    时间: 2015-2-4 18:20
wanghanq 发表于 2015-2-4 17:52
& d5 r' N! A( h) m# z: i! D^_^^_^ 参考意义大，已做转载

, l- }3 o$ I) J$ L1 N9 a3 o8 G4 Z恩，我是新手， 拿这块板子练手
  v- l" f8 i) ~% ]+ F; R; o, x3 [
作者: dff901104    时间: 2015-2-4 18:24
dff901104 发表于 2015-2-4 18:200 P3 V" I+ r3 E! W. p) z
恩，我是新手， 拿这块板子练手

# [1 E* P/ h0 e% l9 L7 W% T恩恩~！！继续学习！; _6 T# O- D& S# u( e, G- h; U
作者: leeping2d    时间: 2015-2-4 19:28
jimmy 哥 讲的很对，注意回路，
% h5 Q) u/ n% U% `" c1 M7 c; t  ~# M! l% Z$ f/ Z/ I
这板子要是高点做EMC肯定有问题， 辐射会超，地线被割的稀巴烂，如果打ESD，肯定一个死字；  估计楼主是参考各种"开发板"画的吧；/ `+ I; i8 E0 z" L0 h5 w
8 w9 I$ D. V. W+ p( r/ ^2 j
画2层板，尽量在一层全是铺通（地线），这样所有的信号回路都会很小，且阻抗很小；. }( S% H# I. l5 v

' J/ X% x9 v8 g) ?. H供参考
/ b0 m! ^8 Y2 h0 N" t: m, M) i# b
0 Y* h6 m3 H& I
作者: dff901104    时间: 2015-2-4 19:50
leeping2d 发表于 2015-2-4 19:28
4 j4 Q9 ~: K) R% Y1 K- h+ D1 Wjimmy 哥 讲的很对，注意回路，
, q4 n6 a3 G1 ^6 o
; w8 J% k' ?4 r' @; H* S% O这板子要是高点做EMC肯定有问题， 辐射会超，地线被割的稀巴烂，如果打E ...

+ w, @: q$ ~  f" f9 h的确是参考开发板画的，但板子就这么大！要是一面布通的话，太困难了！
作者: wanghanq    时间: 2015-2-4 20:51
jimmy 发表于 2015-2-4 10:47  ]+ F% T- I5 q7 y$ B& f
1,整板3.3v电源走线有严重问题：A,右侧座子为输入端，走线很细B,输入没有滤波C,回流路径非常远，电源纹波大 ...

: V$ M# T: x& b+ hPADS9.5实战攻略与高速PCB设计一书中的243、244页$ Q! M# m7 Y7 w2 I7 j9 ]! M6 |: E) ]
, \# s3 s6 Y7 C& m, K0 K1 q
晶体布局参考：PADS9.5实战攻略与高速PCB设计_P243,P244.pdf) ~5 m' d$ K9 q. I4 b" C8 V
; Q% b# z; x% X7 }0 Z

2 k6 m% M) m' I& ?2 s
/ b; v' g/ s0 Q4 P* ?! Q. w
; z# Y, t5 _) h& M3 _' [+ {
作者: leeping2d    时间: 2015-2-5 08:39
dff901104 发表于 2015-2-4 19:50
! ~; F0 Z+ f0 i  c8 `的确是参考开发板画的，但板子就这么大！要是一面布通的话，太困难了！
$ a; }$ r# p+ p( ^7 X4 B
把晶振改用贴片的更小封装的， 把下面两个芯片调到上面去，把线宽改到5mil  把间距改到5mil（这个宽度要看你的PCB供应商能不能做到），把重要的时钟线包地，把滤波电容靠近滤波的电源引脚和地线引脚，尽量保证地线完整。
5 N* @2 ]' Y- `! \% j: G4 {& i% A
作者: dff901104    时间: 2015-2-5 09:11
wanghanq 发表于 2015-2-4 20:51
9 i9 c( X) i. T3 D& |, \PADS9.5实战攻略与高速PCB设计一书中的243、244页! }7 Q  ]5 ]% j9 ?# I+ p

* r0 u# E3 g& s+ K( E* S1 G晶体布局参考：PADS9.5实战攻略与高速PCB设计_P243 ...

: y% H" L+ E/ h; ]6 v5 ]; y嗯嗯！好的！
作者: jimmy    时间: 2015-2-5 10:47
1、双层板合适还是四层板合适？2、如果是两层板，电源线和地线在布线的时候应该注意什么？布线顺序是怎样的？) [/ C! m2 r4 R0 B' O. q: f# [
- c' ~5 P" P5 F$ H8 D  Q% _
! N% |/ ^: d  v4 X  |

' Y; C* {) e( |5 w; o1 Q! B% A$ s1 V: |# o( Z2 k. ~6 v2 {
jimmy回复：- S. B" x( d- d9 ?& C% E% d
1，就目前的密度来看，四层板性能最好。, z0 ]# Q3 Y% v& \7 D9 J
因为可以提供完整的电源和地平面。! ?2 b( h0 V, h0 N3 Q3 d; m+ C
整板的回流和辐射可以得到更好的解决。
' V: e+ s  [( C% }. m5 }$ _1 _4 U0 I* ~6 w$ ^
) b4 O$ V+ v* ]2 i. o
2，如果一定要做成两层板，那么走线顺序应该更改一下：( W4 d- ]& o% @' w
! A- Q1 H7 Z0 c) g0 T

& E4 m" N, ~4 @' R( ^' [, S/ V电源、地线先走，主干先行。1 {% ]. [$ `/ R4 {
2 |" s( q! ?+ O: E% s- i

* H& z: W9 S+ ^2 l. Y4 N" n电源线和地线一定要走在一起，这样回流路径是最短的。
, m5 g8 L$ O$ C6 [$ v% H2 t& V% D0 `9 |5 y, O- w
! @' b8 x% _1 p( ]* n; e- i8 a
接下来再处理各模块之间的短线后，再来走长距离的信号线。
/ U) x3 ]- f$ z7 z  ?( e& t3 f* i. B! O6 I: c. ?/ `. V! D
/ F7 v% H6 e+ m( I- O
最后进行走线优化。* j5 A3 A$ W/ W$ G
9 T3 o$ T, N8 x  a. g1 H

+ b1 [- m, k7 E+ l5 \3，这个板使用双面板有一定的难度，原理设计和PCB设计都需要优化。5 s8 ~# X4 ]1 n
比如：
7 h4 U% ]. n; X% j$ E7 }0 `3.1 没有使用到的信号可以不用+ F$ D9 ^' h8 U& ?
3.2 部份器件的封装可以改成表贴或改小，如晶体改成表贴小型的，电阻电容根据需要可适当改小至0603及至0402.3 |9 S( l8 @% ]! H: j) _6 [
以换取更多的走线空间。; C" K- E! P" q+ P# b" j$ H
3.3 线宽可适当减细至5mil，以换取减少串扰。
2 M3 b, u/ W4 Y/ x# P" _. w3.4 版面可以适当加大，以换取更大的地线空间。
& A& _8 E0 m% ^, n+ x6 R: C) L
( Z$ A" o0 N4 {" x/ R3 K. M
+ i5 H2 ^5 o  O, F
, A; [( j9 R" o5 F
作者: jimmy    时间: 2015-2-5 10:52
A.  1楼楼主是想用双面板实现其整体功能， 这样设置后（孔和线）增加了板加工的难度（上升到了多层板的品质要求），
* _( G8 [% r4 U& p% |当然这样的参数 像 兴森快捷 是能够轻松满足其制板需求，其他的小打样厂却不一定能够保证成品板的品质  0 t- n! L+ a7 Y# O5 ^

0 j, h8 X' S5 H- R9 C4 Djimmy回复：根据单板密度和加工难度选择合适的PCB供应商。要坚信一分钱一分货的道理。
! ]& F- q$ Y5 k2 m: z& c* F* JB.  想了解下，这种密度下，建议基铜厚应该是多少？  我这面理解 是 0.5oz基铜厚，完成铜厚1oz。6 `7 n+ m8 B0 c" W9 l8 k
如果选择更厚的基铜厚度，这样的密度下可以用多厚的基铜厚度？
+ u, d2 X  w4 \! v# L# D9 V不同的基铜厚度 成本上又会增加多少（基铜厚时，若板密度高有时反而会增加加工难度）？                                         0 w8 a5 }9 P/ Y, c8 i5 I6 S

2 K2 z8 p: i, d1 Njimmy回复：铜厚主要根据电流大小来定，目前此板电流不大，完成铜厚按0.5-1 OZ即可满足要求。
! w1 g- B# \: W* q7 c5 R% z, s; m  y* n+ @

) s% ?/ p* R+ v3 `$ x5 W基铜越厚，成本就会增加20-50%，至于具体增加多少，看你供应商的工艺能力和心情。
7 @. ^( |, |5 a. Q. J- T- Z/ O; R6 k! @; F5 y7 t. R
C.  这个核心板，若仍然想用双面板实现（便宜），为了稳定是否只能降速运行？ * s# E$ @4 I- p( N9 R3 e
     就是怎样权衡得失？比如不考虑3W，从普通打样厂的角度考虑，怎样的线宽或线距比较合适。0 v3 G! z# s/ `. G: I
     还是完全从电路的合理性方面考虑，按中高速板布局考虑？
. W6 _4 [9 Z' a" y1 ~. t9 @     （当前核心板显然四层（外层基铜厚0.5oz，内层0.5oz或1oz，这都是常规的参数规格）要比双面板布局要好考虑的多）+ Q+ J1 v6 t& p* v! E$ S! g
$ S0 W* l$ U& |* U, x" ~
1 g, w1 y6 n, F& N
% @5 [, z( E- W
jimmy回复：
2 [$ G4 H7 E( W: O" E/ {1 c3 @! R: b! k6 l: w4 T

  H5 x8 e$ W: K- B无需减速，只需减细线宽，以加大线距即可。+ m$ D: h/ O( R; H3 s9 _2 a

0 q6 {; q- _* G8 Z! _0 K2 v- p9 ]
如果不考虑3w，可按6mil的线宽进行，线距尽可能大于6mil。
8 C5 b0 y) L; Y( o" p4 y4 s. @) o0 B$ h# o+ [& R8 m
: ~9 x' J; V* c6 T, ?
6mil是90%的板厂都能实现的工艺能力，如果你的供应商达不到 这个最低要求，换掉也罢。; m& O7 s3 E) E6 {# C

$ q8 G8 n) Z9 m  E6 K" k5 ]; g9 [+ P& e
按高速板的理论来设计低速板，百利而无一害!
/ q' A2 \9 z+ L  f, ~. F# k  R
作者: fangbuyun    时间: 2015-2-5 19:41
jimmy的回答，受益匪浅
作者: wanghanq    时间: 2015-2-5 20:59
本帖最后由 wanghanq 于 2015-2-9 19:12 编辑
8 w+ D0 M% v+ o* L& f. l
jimmy 发表于 2015-2-5 10:529 r1 C( R2 i9 s4 Q$ y+ f
A.  1楼楼主是想用双面板实现其整体功能， 这样设置后（孔和线）增加了板加工的难度（上升到了多层板的品质 ...
6 C  Z. V  w! D5 k# z! U

1 ~. I3 j1 M9 O4 }% g# L明白了。1 a) H- c5 H9 }$ a6 {
8 [: i9 M5 X7 D9 m" Q8 g3 H
接触的应用还处在很早前的工艺水平中（满足设计需求情况下尽可能的降低加工难度）...
- Q. X' W/ R; D* s
5 ~& u+ S3 g+ X9 x以下内容摘自网络（仅参考用途）  @6 w6 P3 a( e5 y! m3 _, ~' _9 ~3 M- Q
1. 线路
- I: W5 S; G% w0 z* d6 U1) 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良品率越高一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑 ! r& C  i* Q* @, o( D
2) 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
3 j' [. n0 b: @3) 线路到外形线间距0.508mm(20mil)
# [( [. w2 t1 y/ z7 u3 V, \- O3 ~2. via过孔(就是俗称的导电孔) 6 h* S! ^. F" g' G" ]9 Z9 s" E
1) 最小孔径:0.3mm(12mil) - Y, R) N7 d% c7 T( G
2) 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑
" |7 Y- v- S  P( W' }! s3) 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑
- P8 q: u, r& g8 ~, x' N# N* W4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) $ \- n8 p7 Q. }5 w) S
3. PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ） 0 W, f; {# Y' @& ?
1) 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,
& `2 @- y3 H6 j2) 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑
- Z4 [2 i' U( r0 Q3) 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑 ( A! A5 n; E& q
4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
1 \, e+ \0 `9 A( }" `8 @4. 防焊
3 A4 G) N* c7 v/ x% d. {5 ?# c1) 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) $ a# \4 z" ]* o5 i' P7 X
5. 字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
5 c! D- W  y2 T" X1) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类
7 C2 v) q6 c1 y7 N( ]6. 非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)
9 p) u; p, n4 C8 }* j  U) S7. 拼版
' B* Q' \" A7 A1 t# B( h1) 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm# Q; Z* R8 n& N8 T0 d
7 ~1 t& Y7 s5 f- ^5 r+ x
补：兴森快捷参数图
) q% ~' {4 B8 k7 C . M: A5 }' [# ?2 h6 u, J, n

. _& S/ a  W1 w8 N
作者: dff901104    时间: 2015-2-5 21:19
jimmy 发表于 2015-2-5 10:47
: H. {1 n7 _9 P1 p; M- l! x1、双层板合适还是四层板合适？2、如果是两层板，电源线和地线在布线的时候应该注意什么？布线顺序是怎样的 ...
0 ^8 L% T5 F, u/ k( I
恩！大概明白了，有待于细细琢磨
0 |+ L% X' J7 y1 s2 S
作者: dff901104    时间: 2015-2-5 21:23
wanghanq 发表于 2015-2-5 20:592 \* F" m  o$ C9 @1 x) }8 x
明白了。7 R/ Y# e; W! a0 s

5 E2 b2 U" [) q接触的应用还处在很早前的工艺水平中（满足设计需求情况下尽可能的降低加工难度）...

9 E; U& S+ J0 j- G$ K) e6 p7 A恩！受教了！！
( }3 _7 c5 U' P+ k+ v) ^* z) V
作者: dff901104    时间: 2015-2-5 21:27
wanghanq 发表于 2015-2-5 20:599 t. l5 h$ X$ ]$ {
明白了。
: t: J. U. I# J( t% G, I  t0 L8 _ % S) U9 e9 N6 f: N& G
接触的应用还处在很早前的工艺水平中（满足设计需求情况下尽可能的降低加工难度）...
$ |! m6 V9 ^  H
最小的线宽、间距或者其他规则适应于双面板还是四层板还是多层板？
6 i0 J, [' _  D+ e3 ^/ e  {6 G/ ]
作者: dff901104    时间: 2015-2-5 21:39
jimmy 发表于 2015-2-5 10:47
- u$ w! Q, t$ v/ f4 L& G1、双层板合适还是四层板合适？2、如果是两层板，电源线和地线在布线的时候应该注意什么？布线顺序是怎样的 ...
0 J! r: a: P  i: v5 s
jimmy大师，我还想问，1、当前密度下，四层板的线宽及线与线之间的间距，过孔和过孔之间的间距等规则怎么设置？具体数据是多少？线宽5mil，间距5mil是不是不合适，还是都设为6mil？2、两个过孔的距离指的是哪里到哪里？（以器件“CON1”为例，上下两个孔之间是25mil还是其他？）3、根据过孔之间的距离，怎么设置线宽，线与线之间的间距以及线到过孔的间距？
& ^0 a! O6 k' V* s
作者: dff901104    时间: 2015-2-5 21:42
leeping2d 发表于 2015-2-5 08:394 J8 L, T0 B$ W; Z1 \7 j
把晶振改用贴片的更小封装的， 把下面两个芯片调到上面去，把线宽改到5mil  把间距改到5mil（这个宽度要 ...

4 N+ i5 p: N9 A; _* L) h恩！谢谢指导，目前练手阶段，一块板子多步几遍！
' v5 f/ b; ^/ T! k6 A1 x
作者: wanghanq    时间: 2015-2-5 21:46
dff901104 发表于 2015-2-5 21:27
) I: v( I- d  c最小的线宽、间距或者其他规则适应于双面板还是四层板还是多层板？

0 V6 E: ^5 G4 @3 r0 E8 |- M1 E, }即使是同一个生产厂家：
* y: Q& N7 \5 j( F4 s$ |生产双面板的生产线  和 生产多层板的生产线  加工工艺能力会有所不同。
3 M/ J; t  o: m通常前者能力弱于后者，厂家或许会根据板的实际情况来安排不同的生产线进行生产，这有时也是价格差异原因之一
( q, K; V" M8 h1 y" o' P; E. t显然同一块板，不同的生产线，生产后良品率会不同1 G7 i: X  {& e8 T% T

& a* ?2 F; k5 U! l9 A初学者常见的现象就是偌大的一个电路板，却按加工多层板的加工能力（换句话说 是按加工厂的极限加工能力）来设计，是否合理显而易见
9 R; I, F4 l) m( g2 x2 m7 f[你的案例布局空间小，不在上述描述内]
5 }5 g/ i/ ?2 T; _; q& u0 K( k0 v+ ]- ?7 s- g! V' m
作者: dff901104    时间: 2015-2-5 21:57
fangbuyun 发表于 2015-2-5 19:41  n, N. X0 w6 p* Q9 S" ^
jimmy的回答，受益匪浅

: A' K3 _3 S5 l' F. J大师很厉害！所以说大师不愧是大师，我等小辈还需好好磨练！, T/ F& t. ?9 Y  s4 X8 S
作者: dff901104    时间: 2015-2-5 21:58
wanghanq 发表于 2015-2-5 21:46
! O: g7 z  {% s$ E% h即使是同一个生产厂家：
7 n2 X5 M0 W7 u1 b6 G0 ~/ b生产双面板的生产线  和 生产多层板的生产线  加工工艺能力会有所不同。
% H- Z4 i7 [4 _2 R通常 ...
6 q% ?) Q3 _( {3 y# }. _
恩！晓得了！！+ D. f2 M% F0 _8 l) y
作者: dff901104    时间: 2015-2-5 22:06
dff901104 发表于 2015-2-5 21:58
. d# ?# F. }" @+ U) B% ~3 C& s$ o9 C恩！晓得了！！

( m" K; h/ L2 W/ p- w/ R有电子版，但是有买了一本纸质版~~，觉得看纸质版还是方便
4 D& v# L' u& O' C, p" {
作者: dff901104    时间: 2015-2-5 22:09
dff901104 发表于 2015-2-5 21:58( A' \3 x, P4 {  @! u: j
恩！晓得了！！
% q( e7 y; H. U5 J: E: l; }% `) l2 J0 R; H
恩，会的！每改一版，都受益匪浅，尤其是在你们的指导之下& y% C: Y$ i2 ~) }
作者: lap    时间: 2015-2-6 08:29
wanghanq 发表于 2015-2-5 20:59
% `& }, {  a  ?0 t# m: `明白了。
2 |; Q) i4 e: B1 S! n
" |; m4 o, r8 G: X接触的应用还处在很早前的工艺水平中（满足设计需求情况下尽可能的降低加工难度）...

. _8 q. J! ~1 n# r: T7 t4 J你不像是我认识的超级版主啊，工艺太落后了.................
! U- I# V: q& \
作者: wanghanq    时间: 2015-2-6 10:55
本帖最后由 wanghanq 于 2015-2-9 19:17 编辑 , ^( ~- w% Q* ~, _
lap 发表于 2015-2-6 08:293 s+ k1 V* S- [: T6 J% K: [5 ]; N; @( e
你不像是我认识的超级版主啊，工艺太落后了.................
9 L- c4 }+ \& f8 I. K1 N' {
) M6 e7 b. V- J( X& _
^_^^_^- F1 J( i1 v# F

6 O6 {+ ~2 Z. d这足以看出：帽子只是一个论坛行头而已，和很多是没有关联的。; b5 K( N- ?: c! v0 w' j' D9 n
俺这个业余水准也就配给初学的提醒某些注意的事项这点能力了...  ^_^^_^
* `% r4 x( B; ?8 F, b: r; x# t已补兴森快捷的加工能力图片" r6 n' q$ \# c
9 y) r" I( W) r6 g+ W4 p, ?
和质量把控略低的PCB外协厂家合作，可行的方法之一就是通过一些（比如适当放宽规则）可控的手段获得较高的良品率吧。/ q, P: p  `! z0 K6 E

' v; i4 _8 t8 i2 I! b8 V7 X——————————————————————————————————7 _2 i/ G3 E" M% K2 R; S' o
下面内容本意是公司产品方面没有赶上兴森发展的节奏，遗憾的退出合作舞台，( N9 A$ U! P. I  K) @1 s2 X
但因语言描述不当，导致涉嫌 商业敏感话题范畴，请误理解错位。
) O. n) S: g5 O# B5 L2 ]$ O# M9 E——————————————————————————————————
/ g! m( o# G4 v/ |% m( `
; i& l( d5 d' ]+ |+ O  ^8 S兴森快捷曾是多层板合作上的铁杆外协厂，不知为何，现在反而退出了合作范畴..., g. J# B  I6 X6 x. S" i, e
（上市后报表惹的祸？还是其他？身边认识的好几个公司也已退出合作范畴，可能是原来的服务优势性价比不存在了？）
: u$ _8 z5 K  [2 t+ A/ b1 `
. V: Q+ d) }- D) _& C0 i6 D9 Z# d" E4 X6 Q
作者: jimmy    时间: 2015-2-6 15:21
wanghanq 发表于 2015-2-6 10:556 n" ]8 N% ]/ u1 P) U
^_^^_^
1 d* [) n! Q$ E2 _% ^
+ Y9 _: m- G3 \, K5 e这足以看出：帽子只是一个论坛行头而已，和很多是没有关联的。
; {* C- N* D% \1 @4 y2 S" H
不合作的原因有很多。。。9 K5 X0 V' b# p7 t% v7 Y' O

& S5 ]; r1 Y* K3 J1 Y+ B+ ^7 J沟通才是解决问题的最好方法。
) t# E0 ]+ ~/ r3 Y+ T" e( f4 d- T
1 i- F. R, A& ]( R) C# D" c在这里我们只讨论技术，不涉及商务。
$ ^2 L. M% D# Z5 Y7 K! o! ~
作者: wanghanq    时间: 2015-2-7 09:45
本帖最后由 wanghanq 于 2015-2-7 09:51 编辑 ' b: N- ]0 _% F! t$ S: q
jimmy 发表于 2015-2-6 15:218 S1 C# y1 m) ~
不合作的原因有很多。。。
2 l- m# K6 V- g9 H3 T3 |8 M# j+ Y. _" s% s: _
沟通才是解决问题的最好方法。

/ H2 |; E+ a" ]* N- R1 W, d' e  c. g
3 ?; z$ m& I8 ]- }8 h, ?没有诋毁的意思，只是前几天深圳朋友过来 提到类似话题后才有上面的说明。+ ^! Y6 U5 ~+ B$ E( x. M
既然离开，显然是沟通无果的双方选择。
0 [0 G9 m7 }; c5 F3 m# L+ Z! e$ r+ _
可能整体行业的原因，比如 因 只是 现在阻焊为蓝色（一直都是蓝色阻焊） 要另加200元（数值可能有记错，去年或前年的事情），导致某些铁杆离开觉得可惜了（合作都10大几年了），当然也不排除其他原因（毕竟现在可选的相同品质的厂家比早年前多的多），我了解不到更多细节（如公司的经营方向），写出了也算是给厂家做个信息反馈吧
! b: }0 F; J$ d
& R: [1 C  j% f$ U% l6 O上市是把双刃剑，有利有弊，国内的原因仅报表就够某些公司折腾的了... 又说远了，停...3 H6 V6 h  t+ G; q, D' a  P2 l
作者: jimmy    时间: 2015-2-9 13:20
本帖最后由 jimmy 于 2015-2-9 13:21 编辑 0 P* y2 I: Y0 e( p' r4 b
wanghanq 发表于 2015-2-7 09:45  P( {3 \1 {  l  _5 T! K
没有诋毁的意思，只是前几天深圳朋友过来 提到类似话题后才有上面的说明。3 k9 s: U6 s" H
既然离开，显然是沟通无果 ...
8 P, N6 _, h+ ]+ C  a7 R5 f* V; _2 p
我们公司的收费一直比较公开合理。& H+ T( h3 X: V2 ~. e) c
6 z9 M. W5 Q3 ?& h& l
如果不合理的话，也就不能有这么多客户一直在和我们合作。' V3 W/ V4 K6 l0 z+ t

( k5 J* R0 e2 [/ O" }在价格方面，没有谁对谁错，
; f* J4 ?: _6 e' h合作与不合作，其中的猫腻，也并不是技术人员层面能弄懂的。9 v# c) g# [5 x% X
8 E- W8 D/ v& e6 T" n; ?/ L
我们在论坛只谈技术和交流，
% a& [& c8 i$ R- j* i8 S4 b, b, U7 W: Q& o2 b" m' t
商务方面留待你们采购人员与我们的销售人员去沟通。
1 O2 J# k1 k3 O8 S; y; g( p$ h
0 L4 n- x% o/ ~  A. P不要再扯到商务话题，这不是你我可以解决的。
, J/ j( h& m5 A  j
! k/ Z$ m( [! M2 y
作者: DIO    时间: 2015-2-9 14:23
围观一下，学习学习，小板子见真功夫啊
作者: wanghanq    时间: 2015-2-9 18:41
已停止所谓的惹人商务话题。如果需要删除之前商务话题请提出。
: g0 H) `0 a& i  o+ Z5 l/ u, I* H" W0 L回想之前：是遗憾合作没有继续（品质方面双方认可），没有责备的含义
. R) V( O' f2 I合作都是双方选择的结果（哪一方又有资格去责备另一方呢）% ]+ t% q% T, G0 \) r
现在公司都在朝着公开合理方向发展中...   
$ ]  A1 i. `# S% B0 D7 k) [. R# q* Y+ _( a% o' B4 Q
在成本比较敏感的产品中，有时工程师也需在 性能 和 成本 之间进行权衡，涉及到 “商务主题”。- x( {& l" a% D, g) C! q" x
适当考虑在规则等方面放宽参数已求达到满足更多制板厂品质控制能力内的产品设计- P* |# n9 f0 A% Q
5 W* y% J$ P# h# s
国内容易出现价格恶性竞争的局面，PCB行业也很突出，适应各类市场的厂家应运而生。% C' x# O. b0 i3 d# M1 P/ O
便捷的信息桥梁使得企业之间的合作可选范围比之前也多了许多。( E! p4 a3 ?) C$ q1 c( a; S
依稀记得首次看到兴森快捷字样时，还以往是哪个快递公司呢...
) B' @5 a+ F- v6 M& v+ f" d
6 q4 `+ P7 t; F[题外话]类似高贵语气很害怕（下面是接触过的另一个公司的形象，已退出市场）： / j0 H& }' U5 ]  H; ?1 o, U
我们有多么多么的好，我们的产品在国内占有率第一，如果不好，我们怎么能有这么多的占有率。
: J7 L; K) \+ G1 X听不得见不得一点反面信息的反馈，好像反面的一点信息会给他带来多么大的影响。" n" E) w4 o9 x7 t! ]/ f+ F
殊不知它的产品存在的爆炸燃烧隐患 仅仅在 软件上少加完善就会极大避免爆炸燃烧隐患。
# ]) p% I! Y' f" O& v这些爆炸燃烧反馈的信息 往往 被扼杀在反馈途中，而高贵的领导还自喜沉浸在自己产品高品质的幻想中...
$ C( ~: P+ d3 e
0 ]0 e# Y1 M9 d# u( v
作者: wanghanq    时间: 2015-2-9 22:38
本帖最后由 wanghanq 于 2015-2-9 23:04 编辑 % {: j8 `9 g% r/ {- I
, L$ b3 \5 S% K* f) w
猛然出现爆炸厂家的信息显的突兀，关注的不妨看看之前讨论的贴子：* U" M- ?9 P2 h) c' L2 n& ^) X! Y& [8 e
贴中也有一款初学者布的板，问题也很突出，应该也是一个典型的设计不当的案例参考。
: _! q/ f! V4 K9 t
7 U8 N$ U* W- n1 y9 n/ f ; T1 H1 p) U1 p- f# T0 t1 b
  I3 e7 x' V9 e6 o+ `

7 }- O0 d; q/ \% ~/ e
您好！7 ~' O& w/ S" r6 C: k9 y# Z
       仍很高兴看到贵厂的回复。
5 u) U( V8 D$ v1 f8 Z8 l
$ m( |, G0 P* R+ v此话题源由：【思考】一款存在安全隐患水表赛恩制造：小区用水表解剖
* R: p8 a. p+ T8 {5 E$ I6 O8 g地址略(出处: 中国PCB论坛网)  原标题为：【思考】看一款“人模狗样”的产品_赛恩水表解剖   1 d- r5 y2 E( q1 u8 ?! Q( G
+ O; f3 q6 H* c# _# d% l
帖中被 称为“人模狗样”的PCB 见下图：(图略): h2 N4 w6 x9 T

& p1 j: g9 |. b我写本主题的本意是：
2 I, o) q9 x) g- z1  是评价水表中设计不当的PCB（希望网友不要出现类似是设计案例）。% k9 V; t3 T! W4 ^* l' h
    显然贵公司和我回信的人员根本不理解这个简单PCB存在的问题及背后所体现的公司水平...9 O7 r: x# J* l* u% z" g
2 由于这次再次接触贵厂的产品，希望通过此篇文章让贵公司了解之前贵公司产品存在的“爆 炸”缺陷，此缺陷 可以归属于 产品召回行列，和过保是两个概念：产品召回的典型原因是所售出的产品被发现存在缺陷。 产品召回制度和一般的三包产品退换货是两个概念。三包产品退货换货是针对个体消费者，而且不能说明产品本身有任何问题；而产品召回制度则是针对厂家原因造成的批量性问题而出现的处理办法。目前国内没有几个厂家有召回产品的勇气，贵公司自然也在其列（我也只是看到贵公司自吹的高大形象才心存点点不可能的幻想）。让贵公司“最希望厂家首先做的一件事 是：对暖气表 爆 炸原因的模拟验证 。验证方法很简单...”目的是让贵公司了解并自查当前产品中是否还和之前表一样存在“爆 炸”的产品缺陷情况，通过故障模拟，纠正软件代码（即当硬件故障时，增加电机控制时间检测来避免电池过热**故障缺陷）。很遗憾，贵公司回复邮件的人员并未能理解这个用意，而是回复了一封看似“冠冕堂皇”的邮件。如果贵公司不反对，之后我会将回复信息完整的发布在论坛内。通过此次爆 炸反馈邮件，个人希望公司能够真正受到重视，能够做到模拟并修改缺陷，让这个简单的软件缺陷导致电池爆 炸的安全缺陷不再存在。回信中有一点不明白“表具超期使用特别是电池超期限，如不及时更换，会存在一定的安全隐患...” 这个安全隐患不知回信人指的是什么？ 就比如家中爆 炸的暖气表的解释，紫薇物业给我的回复是水表进水导致电池爆 炸，而我对故障表的解剖分析却是：因水阀锈死，逢购买热量值用完，表在执行关阀时，因阀体锈死，电机转动导致机械部分损坏，故而导致电机转动后，程序始终收不到阀已关闭信号，致使电机长期运转导致电池发热爆 炸，如果我们在程序中简单的加入电机最长运转时间控制，即当 电机运行到允许电机运转最长时间后，程序停止电机驱动，同时给出故障代码就可轻易的避免电池的热爆 炸。我不了解贵公司提出这个安全隐患的工程师是哪位？最好不要像不负责任的紫薇物业那样的“专业答复”的专家人员来做故障定性！: V4 s3 M: o- k
3 考虑到贵公司所担心的责任承担（你们怎会有承担责任的勇气），从问题反馈上只是希望贵公司能避免这类潜在的软件缺陷爆 炸故障，让其远离贵厂产品。如果贵公司无法验证是否有缺陷，等有时间时再测测之前产品是否有我提到的软件缺陷，如有，会将测试视频发给贵公司继续进行反馈.../ v. T8 ]" ?6 c2 F; \! m9 V
                                                                                                                       西安    2011-11-28
- C4 e5 F$ N; C5 F

3 N) R7 W% A* r1 i% O2 g# K显然上面的故障沟通通过和官方直接的沟通并不会得出任何结论，紫薇不付尾款的原因显而易见，用户直接接触的两个服务单位，面对故障，均采取了近乎隐瞒的态度（紫薇是因服务人员水平受限而做出类似隐瞒的说明），难道只只因这是中国人的劣根就能忽略？ 当然这样的话题也可被定性为和技术无关的探讨。
9 K4 A( V# J3 V: S6 L# m7 Y2 o9 {& a# P) ~- i" g* E# E
此帖中提到的问题：
# a# s5 g$ S8 @
* q0 e" c& ?% ]6 P, g
1. 图中线路（腐蚀线为电池负极）腐蚀的原因？（换句话说：为何同等条件下负极腐蚀严重？）3 V' m) F1 R+ a1 g8 \
    分析了解原因为日后需要留意的点  （类似问题：为何通信上常用负电源系统，如 -48V 系统）3 Y+ d6 P: b9 v7 ~; `- Z3 Z
2. 走线明显不合理(主次不清)，当前图中走线是否有致命缺陷？, S% ^7 n7 b  K3 B! X4 ~
3. 同样是降成本的方法，怎样才能在单面板上实现更合理的走线？
' _5 @: m9 s$ v" O1 Z7 g2 U. r) f   （提示：哪部分可以做调整？前提：外形尺寸不变的情况下。）
* Z" c; d- r0 w7 @...

  K- l( c% T  \& S$ o3 i此三个问题不知可否有新手参与回复？
作者: dff901104    时间: 2015-2-27 16:54
还没到最后，现在我先画成四层板。。。请帮我看看存在的问题。。三科斯

新建文件夹.rar

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作者: wanghanq    时间: 2015-3-2 01:09
dff901104 发表于 2015-2-27 16:54
0 ?8 h) B/ A  |3 [2 C5 u还没到最后，现在我先画成四层板。。。请帮我看看存在的问题。。三科斯
  \# _6 @' s$ D+ P* G
叠层设计参数还没设置，楼主继努力
0 k6 w/ A6 k9 M2 P: s/ d  r: |" f. s# m0 @1 I
真诚希望 版主 吉米 出来继续指点（之前的言语不要影响到对此帖的后继支持）
- p  Y$ [( S1 g2 [! \  N% J
作者: joeling    时间: 2015-3-2 20:38
各位大大功力深厚啊----------------
作者: cartman    时间: 2015-3-3 09:16
围观，看大神讲解
作者: dff901104    时间: 2015-3-4 19:34
wanghanq 发表于 2015-3-2 01:094 m# L5 W" h! F
叠层设计参数还没设置，楼主继努力
, f4 h( r4 @& `4 h/ H( j8 }; _4 k. a8 d# {# b
真诚希望 版主 吉米 出来继续指点（之前的言语不要影响到对此帖的 ...
& E2 \/ z9 p/ K2 Q  O: Y, a
层叠设计参数在哪里设置？
作者: dff901104    时间: 2015-3-6 19:49
dff901104 发表于 2015-3-4 19:34
+ I6 }% \) G' ^$ W1 t层叠设计参数在哪里设置？
2 A- c& ?9 J& d* ^' u+ S$ c2 g5 D
恩恩0 }4 @3 D- N& z! f
作者: 小蒙art黑豆    时间: 2015-3-8 21:55
板子画得也太差了
作者: jimmy    时间: 2015-3-9 11:09
改好后的PCB有没有再传上来呢？
作者: dff901104    时间: 2015-3-9 23:20
传了。。就传在评论里了，新建文件夹
作者: dff901104    时间: 2015-3-9 23:21
小蒙art黑豆 发表于 2015-3-8 21:55
6 R& e' S% [0 W* c0 B7 f板子画得也太差了

) P; _% ^; q6 u, [, [: @# n。。。。我知道自己画的不好
作者: jimmy    时间: 2015-3-10 11:11
dff901104 发表于 2015-3-9 23:202 L1 A3 a3 f9 ?# \6 b
传了。。就传在评论里了，新建文件夹

/ [( v- J/ A/ l2 s. D! F传到顶楼好不好？一时半会好难找
- O& ~) U7 a# C. d4 s
作者: dff901104    时间: 2015-3-10 11:38
jimmy 发表于 2015-3-10 11:11
' E5 e1 p& D+ u1 J# [传到顶楼好不好？一时半会好难找

, I  T/ W' M( s6 m; C2 H# W* ^额，好！我先看看怎么传。。。。没有传过
作者: dff901104    时间: 2015-3-10 21:24
dff901104 发表于 2015-3-10 11:38
' @+ D+ B2 b6 @! {, x! J7 ^" s1 c额，好！我先看看怎么传。。。。没有传过
0 B3 |, I5 y6 j
大师，怎么传。。。。。。我不会，所以我传到给你的回复里了。。。* K7 B6 d- o- T0 f7 a, V7 Y+ f  X

四层板.rar

255.27 KB, 下载次数: 3, 下载积分: 威望 -5

作者: dff901104    时间: 2015-3-10 21:25
jimmy 发表于 2015-3-10 11:11
2 v4 C* v" B4 f( `8 n9 z4 r传到顶楼好不好？一时半会好难找

9 B7 c+ b# l& l大师，怎么传，我不没找到。。。就给您传在回复里了。。& i$ Z( b) v6 d0 J

四层板.rar

255.27 KB, 下载次数: 6, 下载积分: 威望 -5

作者: wanghanq    时间: 2015-3-10 23:31
dff901104 发表于 2015-3-10 21:25& Y1 M3 X1 j  Q0 y1 C
大师，怎么传，我不没找到。。。就给您传在回复里了。。

3 V* e1 J/ P# @; y# c. g6 K/ d等版主出来指点...! h* I" V- N/ {9 h- N' ?, i
5 o: J* Z: m3 B1 q( K
小的话题：6 a, r3 C* Q6 K) y* z, M- k* F! \: `
1. 热焊盘的散热连接未考虑
: b/ `  p8 O; k3 c1 I6 \2. 这次内层均为负片，综合外层走线密度，略感奢侈，不妨设置电源层为正片，均一些走线到正片内层中
4 O, X; ]0 S1 c" p5 x$ o! @   （不知 吉米 怎么看待？）: _4 o1 w2 |$ ]7 a& }0 S
% Z% [3 u0 g! S0 w8 i
（以上话题仅从布局合理上考虑，不代表这样做后会有明显的性能提到）7 K5 O' K1 @( F- c1 A* x
作者: zheng5202    时间: 2015-10-13 09:14
谢谢楼主上传资料及各位大师的精彩讲解，学到不少知识，谢谢



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