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标题: 一制热板的仿真与实测温升对比 [打印本页]

作者: cool001    时间: 2015-1-19 15:18
标题: 一制热板的仿真与实测温升对比
制热板测试与仿真对比,自然散热条件下的温升对比,对绿油与亮铜也做了相关实测,在绿油和亮铜散热能力上,大部分人可能会说亮铜好,不过答案可能会让你失望,个人觉得并无定论,具体情况具体分析为宜。

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仿真与实测温升.JPG

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制热板实测.JPG

作者: seawolf1939    时间: 2015-1-20 09:59
这个不是毛工以前发过的机器么0.0
) Y/ Y2 `: Q, P/ ]3 J- m阻焊毕竟薄,LED驱动板测试下来温度测量的误差都不止这点
作者: cool001    时间: 2015-1-20 10:24
是同一设备,这是测试时的照片,请问你知道这是什么板吗,是我特定设计的一个板哦,里面设计一样,不一样的就是亮铜和加盖绿油,
作者: inter211    时间: 2015-3-10 11:56
看不出门道,楼主讲解讲解呢,谢谢
作者: alice1990    时间: 2015-3-10 13:25
小女子还一直以为亮铜一定散热好呢,不理解,
作者: lgx6121    时间: 2015-3-10 14:56
这个楼主还是要讲解一下的,为什么绿油会比亮铜散热来得好呢,介质属性?
作者: 吴林汉    时间: 2015-3-14 09:28
请问LZ目前市面上使用的那种方式多一点,是否这也是一个商机
作者: alice1990    时间: 2015-3-14 11:22
求解释,还有在仿真与实测温度图里为什么有两个温度点明显偏低呢?
作者: cool001    时间: 2015-3-16 10:02
lgx6121 发表于 2015-3-10 14:56
% L0 h! l% f, [! T4 n3 V3 g* b, A这个楼主还是要讲解一下的,为什么绿油会比亮铜散热来得好呢,介质属性?

! B3 ~/ S( |! i. m3 w2 d6 @- P因此电路设计的是整板绕线均匀发热体,从传导率来说,亮铜和绿油基本相同,绿油板只是在亮铜表面增加一层绿油,绿油表面发射率可达0.9,, Q5 S5 ^+ v$ J# G
而亮铜则为0.04,所以绿油辐射散热能力要强于亮铜板。
! T* p, ?0 ?0 [1 O" U, f: Y
作者: cool001    时间: 2015-3-16 10:05
alice1990 发表于 2015-3-14 11:223 E5 `! X  W. ?# V8 {% x
求解释,还有在仿真与实测温度图里为什么有两个温度点明显偏低呢?

" _! c  Z8 z* \: T; o此两点正好在板的边缘靠连接器和保险丝处,因那端没有绕线发热体,因此这端的温度偏低,
作者: pjh02032121    时间: 2015-3-19 21:00
这个板子辐射出去的能量,能占多大比例?
作者: liugino    时间: 2015-3-26 14:29
pjh02032121 发表于 2015-3-19 21:00% f- J, w; D9 M' @
这个板子辐射出去的能量,能占多大比例?

$ E6 X- j: X( X6 Y9 W5 v预估值辐射量与对流换热量大致相当,当然这个结论也不算严谨,会受温度影响。
  B- Y3 Y0 T7 Z$ T
作者: alice1990    时间: 2015-3-31 15:21
还跟温度有关啊,不是很明白,求解释




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