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标题: PCB板薄变形问题，麻烦大神帮忙看下有没解决办法！ [打印本页]
作者: liu279550720    时间: 2014-12-4 11:53
标题: PCB板薄变形问题，麻烦大神帮忙看下有没解决办法！
之前客服有做一款超薄机，板厚只有0.68mm，算上公差，实际板厚做出来只有0.6mm，板太薄装机的时候很容易变形，照成假焊！0 _7 V# M& T/ a5 M% \- U0 t
现pcb板材用的是FR-4，1080 (68%) ，问下是否有做过类似板厚的的？ 怎么处理？有没有硬度比较高的板材？谢谢！6 A& P6 P% g$ {- v
作者: jimmy    时间: 2014-12-4 13:15
板厚是有公差的，正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的). V$ W4 d6 h3 w

# T0 Z7 [# y8 M( }如果你想板不要低于0.6，那你就要求板厂做正公差。
作者: CS.Su    时间: 2014-12-4 13:57
炉温曲线和过炉治具
作者: liu279550720    时间: 2014-12-6 11:13
jimmy 发表于 2014-12-4 13:15+ i5 p4 n; G8 y( A5 d; }6 j
板厚是有公差的，正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)
# M+ E% o# q) C& O) _3 W) C0 @& L' h( n
1 r6 U8 i; Y3 N) a0 w- r1 m如果你想板不要低于0.6，那你就要求板厂做正公 ...
8 C: x$ a/ [; a
客户那边结构厚度只有也不能超过0.7mm，因为板子太薄，板厂正负公差一般都在+/- 0.1mm，如果做正公差，厚度可能到0.7mm了- d. H' J7 X0 {1 g+ D7 Q
作者: liu279550720    时间: 2014-12-6 11:14
CS.Su 发表于 2014-12-4 13:57: E0 D7 ~4 ]4 {" Z- ]
炉温曲线和过炉治具

9 G& w2 G& p* R" `. l$ S, h8 C能说的具体点吗？谢谢！+ u* e4 M! f3 W
作者: CS.Su    时间: 2014-12-6 14:19
liu279550720 发表于 2014-12-6 11:142 S2 I$ @1 h: v
能说的具体点吗？谢谢！

; Z* Z3 v- Z# s炉温曲线和过炉治具调整好，可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形，别太长
2 H" P2 B/ M* c+ z' o其他靠结构固定了，很多0.6-0.7的板子，也是有变形的风险
. G3 r, o, ?* F
% x- ], j& |- Q& i. K( q6 _
作者: 梦想家Zhaeong    时间: 2014-12-6 16:17
PP片有多种规格 0.08PP+0.5芯板+0.08PP=0.66mm
作者: joy_show_wb    时间: 2014-12-6 17:06
坐等大婶
作者: yamazakiryuji    时间: 2014-12-7 16:30
1.零件尽可能顶底层均匀摆布，定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔，给弯曲PCB的地方背面加开窗条，减少应力。3.改变包装方式，5PCS一包和20PCS一包，翘曲度的变化肉眼就可以看出来。
作者: liu279550720    时间: 2014-12-9 10:03
yamazakiryuji 发表于 2014-12-7 16:30
! h' }8 M  d* M( t0 V1.零件尽可能顶底层均匀摆布，定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔，给 ...
. V0 D0 M5 p/ S+ W9 E3 M7 o% B
板是单面部件的，铜也没成都铺上的，贴片的PCBA到没什么不良的问题，主要是客户装机打螺钉后板子太薄，如果打的太紧的话就会变形，有些器件就会虚焊了2 [* `; N% d+ i* q3 ~( u: I8 M$ w3 }
作者: liu279550720    时间: 2014-12-9 10:11
CS.Su 发表于 2014-12-6 14:19' ]" z" D* k0 x: g# C+ B
炉温曲线和过炉治具调整好，可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形，别太长: X& s- o3 h4 X
...

1 w+ n+ O7 o. n3 }" Q主要是手机半截板，smt都还好，不良的比较少，主要是装机的时候，客户那边如果打螺钉比较紧的话就容易找成板子变形，有些器件管脚会照成虚焊% e' {; u+ M7 {4 ?" C




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