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标题:
SMT基本名词解释
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作者:
gsm8181
时间:
2008-9-3 15:39
标题:
SMT基本名词解释
SMT
基本名词解释
" i/ G' `, G5 c3 ]2 g1 K6 F& k
A
# q5 p6 E$ \- z
Accuracy(
精度
)
:
测量结果与目标值之间的差额。
. O: b5 w* _& u
B. @& P# Y2 z# g) R$ s( v' f2 S
Additive Process(
加成工艺
)
:一种制造
PCB
导电布线的方法
,
通过选择性的在板层上沉淀导电材料
(
铜、锡等
)
。
- ]2 x4 c$ T8 x" S- r) p+ [
8 |- G% K1 j; R3 R
Adhesion(
附着力
)
:
类似于分子之间的吸引力。
u% b2 v3 h5 ^
2 Q! M: j8 X) t; k( }7 _9 m# {
Aerosol(
气溶剂
)
:
小到足以空气传播的液态或气体粒子。
) C# O8 e) D& h1 y
2 w, o3 V- q* \: d8 `! z M
Angle of attack(
迎角
)
:丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
& }4 Z& y# r1 Z" W
1 j0 w _! {" k' h' K
Anisotropic adhesive(
各异向性胶
)
:一种导电性物质
,
其粒子只在
Z
轴方向通过电流。
% Y; G6 H; ~) i M' a
4 k3 [* q! w7 I0 K% L! H
Annular ring(
环状圈
)
:钻孔周围的导电材料。
1 `$ {2 r$ M' H
# F7 M# ]$ c' D8 W, B6 s
Application specific integrated circuit (ASIC
特殊应用集成电路
)
:客户定做得用于专门用途的电路。
]9 W# X$ \! N* s7 v' C: U5 E! j
% z) }) |1 t. ~4 j: l% P9 V
Array(
列阵
)
:一组元素
,
比如:锡球点
,
按行列排列。
# z7 V7 S: C4 I$ |1 {& a3 t) z
7 [; _ U- K9 e# m; R5 W
Artwork(
布线图
)
:
PCB
的导电布线图
,
用来产生照片原版
,
可以任何比例制作
,
但一般为
3:1
或
4:1
。
9 T: S7 A& D8 Q4 Q% X
2 _* A, T y s1 a. D
Automated test equipment (ATE
自动测试设备
)
:为了评估性能等级
,
设计用于自动分析功能或静态参数的设备
,
也用于故障离析。
0 Y) x6 x6 R- m2 Y, L! y- e
& C1 _! s, ~. Y1 b( J7 h0 y [
Automatic optical inspection (AOI
自动光学检查
)
:在自动系统上
,
用相机来检查模型或物体。
' f6 c4 G7 y) m: @& ` \% ^* s
9 z) v# D, S4 p
/ K k: ^7 p0 P, L/ \
B
6 T0 M. X3 \ I6 K" S* p- H+ L
& f7 U* P' _7 v5 y+ H$ Y* t& g
Ball grid array (BGA
球栅列阵
)
:集成电路的包装形式
,
其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
e: c9 ]9 e, `9 H( W% P0 q
1 i% p% }' u; N7 r
Blind via(
盲通路孔
)
:
PCB
的外层与内层之间的导电连接
,
不继续通到板的另一面。
W+ C0 {* t+ s& X
1 D2 a6 G5 ]! W( G/ f! i
Bond lift-off(
焊接升离
)
:把焊接引脚从焊盘表面
(
电路板基底
)
分开的故障。
6 ^# x7 s4 N5 @' p
7 z& @6 Y8 j) G9 q+ \/ z) q& D
Bonding agent(
粘合剂
)
:将单层粘合形成多层板的胶剂。
( f! B! l7 v1 b6 t
: ^/ {- a! k2 e, O( {7 l
Bridge(
锡桥
)
:把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡
,
引起短路。
1 E/ p7 }* K( L) F
$ ]! x' [9 N# W2 a/ q1 x( f
Buried via(
埋入的通路孔
)
:
PCB
的两个或多个内层之间的导电连接
(
即
,
从外层看不见的
)
。
. D' v0 m% V! W V8 X
5 M$ Z( u# d* C+ m
C
+ D5 C6 M) t- p6 O
' z% I) s2 W) F) Z9 y
CAD/CAM system(
计算机辅助设计与制造系统
)
:计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构
;
计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设
7 S1 g! T8 M7 P$ v- B/ q( ~
备
/ T/ C2 U* a* i n8 Q/ \, k# |$ C
Capillary action(
毛细管作用
)
:使熔化的焊锡
,
逆着重力
,
在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
1 n0 H8 j2 W) w. C% Q% _! r
}. d5 @6 D( ^9 }+ |8 U
Chip on board (COB
板面芯片
)
:一种混合技术
,
它使用了面朝上胶着的芯片元件
,
传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
* f" [' O/ ?- r& y9 \) @
# t" d# y5 w7 k( z# d# {6 l
Circuit tester(
电路测试机
)
:一种在批量生产时测试
PCB
的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
$ Y' X& t" g! u0 `
: d" r& J7 Y7 _9 i0 r
Cladding(
覆盖层
)
:一个金属箔的薄层粘合在板层上形成
PCB
导电布线。
2 t0 D+ X+ v7 @/ t# Z# h6 o/ x* ?
+ w2 t' N6 z; _! |6 q ]
Coefficient of the thermal expansion(
温度膨胀系数
)
:当材料的表面温度增加时
,
测量到的每度温度材料膨胀百万分率
(ppm)
0 |5 m; [7 v0 ]
" O' X$ D3 T) Z5 c! i8 } n/ m
Cold cleaning(
冷清洗
)
:一种有机溶解过程
,
液体接触完成焊接后的残渣清除。
$ u. o" K' B$ ?1 T
9 P- `" |) c, i. |) y
Cold solder joint(
冷焊锡点
)
:一种反映湿润作用不够的焊接点
,
其特征是
,
由于加热不足或清洗不当
,
外表灰色、多孔。
7 I4 t, n% U- A, j' D0 q O, u
4 F7 d7 E# E; W, z1 W+ P9 v2 C
Component density(
元件密度
)
:
PCB
上的元件数量除以板的面积。
) Y- O) T' d0 \
1 c0 W7 P' F: o+ a' J9 a
Conductive epoxy(
导电性环氧树脂
)
:一种聚合材料
,
通过加入金属粒子
,
通常是银
,
使其通过电流。
c0 H/ T7 o6 ~
. y/ l9 O1 I C, R; q" `
Conductive ink(
导电墨水
)
:在厚胶片材料上使用的胶剂
,
形成
PCB
导电布线图。
% ^! `& K1 x- \- U3 h5 S' I
/ c- w+ x! D! M2 O
Conformal coating(
共形涂层
)
:一种薄的保护性涂层
,
应用于顺从装配外形的
PCB
。
" `3 I' d3 r& b3 T }7 ?
; l- b1 ~( R% i# }6 m8 T# P( ~/ j: X
Copper foil(
铜箔
)
:一种阴质性电解材料
,
沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔
,
它作为
PCB
的导电体。它容易粘合于绝缘层
,
接受印刷保护层
,
腐蚀后形成电路图样。
; K8 h) e$ F" V2 P- A
& p$ y1 q8 [1 w4 o
Copper mirror test(
铜镜测试
)
:一种助焊剂腐蚀性测试
,
在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
% y" N: w6 r/ i: W( G' @
! n8 p0 }7 ~! o+ x( Z
Cure(
烘焙固化
)
:材料的物理性质上的变化
,
通过化学反应
,
或有压
/
无压的对热反应。
$ h' t2 K$ |' ^& [; ^& R
+ h0 y I. U n
Cycle rate(
循环速率
)
:一个元件贴片名词
,
用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度
,
也叫测试速度。
/ N. Z D, r3 Z* Y) u/ u# I
2 y: z, G8 R' |8 _# V/ P
D
% u. Q; Q* `8 N
Data recorder(
数据记录器
)
:以特定时间间隔
,
从着附于
PCB
的热电偶上测量、采集温度的设备。
6 r/ |- t) o. Y C G/ L. L. J
5 Y8 N+ H3 u) v O. k5 V* U& H
Defect(
缺陷
)
:元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
1 z) ~# F7 N! U$ h) [( y& h
) j( _ z# b4 ~9 y
Delamination(
分层
)
:板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
B& Z6 {( Q- V' x! Q0 m( C
+ B j4 W. H" t' B; J0 j2 ]
Desoldering(
卸焊
)
:把焊接元件拆卸来修理或更换
,
方法包括:用吸锡带吸锡、真空
(
焊锡吸管
)
和热拔。
4 s$ T3 F7 f0 z y
. m2 e. A% m. S: z, p
Dewetting(
去湿
)
:熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程
,
留下不规则的残渣。
& D0 K) u; I) C& s6 P7 @' ?- B( i* z% w
& x% G1 h( a/ u: _6 h
DFM(
为制造着想的设计
)
:以最有效的方式生产产品的方法
,
将时间、成本和可用资源考虑在内。
' N0 f7 b: a+ o
! ~- _0 ^- j, l0 h. ~
Dispersant(
分散剂
)
:一种化学品
,
加入水中增加其去颗粒的能力。
" Q5 S, t& L4 E1 m
3 i3 U* ?% a' M, h' X. o
Documentation(
文件编制
)
:关于装配的资料
,
解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和
/
或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
' o8 A# `/ m+ M' w
2 F6 J$ ~' W2 V1 }" G
Downtime(
停机时间
)
:设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
! _1 M+ a, W2 m1 Z- S- w
% f+ @4 A9 R, I$ |. ^
Durometer(
硬度计
)
:测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
. v( g8 k. K6 c5 z, M% ?; M
, R: r8 ]4 [) K; m6 W2 A
E
6 l8 [% E7 l/ ^; }/ G( C
# G4 ]: K. o+ M. f/ {2 T
Environmental test(
环境测试
)
:一个或一系列的测试
,
用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
* x9 ?: u- K4 e- z! T0 p R: I
Eutectic solders(
共晶焊锡
)
:两种或更多的金属合金
,
具有最低的熔化点
,
当加热时
,
共晶合金直接从固态变到液态
,
而不经过塑性阶段。
5 I8 f( k/ W/ n3 O S1 K$ X
! }; j' U! V4 t
/ A, C s+ x/ ]+ i8 b8 v
+ f: z$ c% x! Y4 X7 `% {* \
F
0 J8 J6 Z1 S" R# ~
5 A, z. z A2 \1 c
) j# A" I; d5 h1 H( J9 q
Fabrication()
:设计之后装配之前的空板制造工艺
,
单独的工艺包括叠层、金属加成
/
减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
' ?& U% w/ O/ r# K& `7 _0 j$ w2 R a4 @
' A; m: n* N+ K( T
Fiducial(
基准点
)
:和电路布线图合成一体的专用标记
,
用于机器视觉
,
以找出布线图的方向和位置。
9 a+ ^4 m! z7 ]4 }& w
+ O; {- A; h) u7 G, Z6 h
Fillet(
焊角
)
:在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
- X) Q) K9 {1 t4 D
: \3 L/ V0 Y7 t% T' u3 R% [
Fine-pitch technology (FPT
密脚距技术
)
:表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为
0.025"(0.635mm)
或更少。
$ c7 z% |0 q. ^! B) x
( u# r5 |" {; |0 D
Fixture(
夹具
)
:连接
PCB
到处理机器中心的装置。
. N/ O: u; w# P' Z! X3 P3 C7 Q
8 j" e6 N* ?7 S* P2 ]7 @
Flip chip(
倒装芯片
)
:一种无引脚结构
,
一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球
(
导电性粘合剂所覆盖
),
在电气上和机械上连接于电路。
+ p+ j) }( H; d7 D& C
' a4 D9 a$ c/ A8 k. ]( ?! E
Full liquidus temperature(
完全液化温度
)
:焊锡达到最大液体状态的温度水平
,
最适合于良好湿润。
T& K) a* q9 f! G
4 K, r. n' W8 q {
Functional test(
功能测试
)
:模拟其预期的操作环境
,
对整个装配的电器测试。
% t6 h6 G' Y8 T- `3 t3 N
6 s+ T! p7 v# Q, q
6 V- @: G, ]% o$ }; a, V
G
" p8 h' F$ e0 y5 o$ h& A3 T& ~4 ]
+ X! b: \+ c/ l0 ?3 t% w& @* D, E
Golden boy(
金样
)
:一个元件或电路装配
,
已经测试并知道功能达到技术规格
,
用来通过比较测试其它单元。
j( V* W- Y8 n; }5 x s. `8 `
( O9 i. q; K5 i* V. ~# U
H
2 J, U. q" u. e2 G' t; H
: W4 r6 Q0 q, m8 d/ B2 ^2 k) k
Halides(
卤化物
)
:含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分
,
由于其腐蚀性
,
必须清除。
) S9 e* w9 G9 m% D! u8 L
) {8 q" d X. X+ N% g: Y
Hard water(
硬水
)
:水中含有碳酸钙和其它离子
,
可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
% q* T3 c0 t; i* Y
7 O* E" d8 b: ~4 }) _6 h9 s
Hardener(
硬化剂
)
:加入树脂中的化学品
,
使得提前固化
,
即固化剂。
0 o4 W8 H( r$ c8 i" Q# v- E
+ ~5 j+ L, u4 H! s( L
& `5 t% e& m* N/ d
I
# W x' f* ?/ ]( h% b
& X0 r) i- B7 H; g$ g3 ?( W; {9 I
In-circuit test(
在线测试
)
:一种逐个元件的测试
,
以检验元件的放置位置和方向。
- g8 A, g6 e$ x4 V, R3 Y
- |1 O% S, @! E
0 L$ e( O: ^7 K- g* L+ }; X
J
9 i9 s' ~; `% m H
. C8 m+ x- C' i0 C8 O% B
Just-in-time (JIT
刚好准时
)
:通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线
,
以把库存降到最少。
5 z1 p: ~' Z4 P7 i
) R% [8 B( e0 ~% T7 [3 I+ X$ w
0 x9 n. U7 Q; h; k1 M: j4 L) C v
L
8 W- e1 k' C- A
, z0 a% b3 T$ |- K
Lead configuration(
引脚外形
)
:从元件延伸出的导体
,
起机械与电气两种连接点的作用。
2 `& f5 c4 H& |8 r
4 c4 [! j# {/ Z# p* x
Line certification(
生产线确认
)
:确认生产线顺序受控
,
可以按照要求生产出可靠的
PCB
。
; p& U! p, n; D. A5 ?: t2 P! _
|7 S; B( {# ~1 K3 Z* t
9 s# v* ]7 G l' @. _, q- R
M
! v) E/ h, [! [; }, v( Y3 A
% A. F% N) R. ]. l$ M4 \, g
Machine vision(
机器视觉
)
:一个或多个相机
,
用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
; q& I9 ? Y8 x
7 k" g! {3 [ [. o8 \) |8 h! }: T
Mean time between failure (MTBF
平均故障间隔时间
)
:预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔
,
通常以每小时计算
,
结果应该表明实际的、预计的或计算的。
( C" u3 G& _+ p4 e
& L5 W! `* V! X0 [1 p
( h' z1 r. [# U# n6 G( J
N
; s7 P0 J$ u% ]6 t0 t4 i
3 C$ @! V: q/ k. J
Nonwetting(
不熔湿的
)
:焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染
,
不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
! u+ a1 G/ v& L- Q- `
- N7 Z5 b* |; }
- N1 H+ n) B" v) ~, |
O
5 c# ?7 O3 w; \8 E# F
+ U' Q3 D, n/ J% x1 I1 j
Omegameter(
奥米加表
)
:一种仪表
,
用来测量
PCB
表面离子残留量
,
通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物
,
其后
,
测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
: k6 X# ^9 D! s! F0 {0 m+ O
Open(
开路
)
:两个电气连接的点
(
引脚和焊盘
)
变成分开
,
原因要不是焊锡不足
,
要不是连接点引脚共面性差。
1 S, b B5 H2 S3 C: y) R& [2 A
: t ]7 w9 b2 b5 W8 R& m
Organic activated (OA
有机活性的
)
:有机酸作为活性剂的一种助焊系统
,
水溶性的。
* E$ U" x. _( O# ]+ W0 r3 x3 R
% b) P g4 x9 C) x) l
P
; m' R5 l J' F7 O0 K2 x) O
3 r. @: @4 J f. g+ |
Packaging density(
装配密度
)
:
PCB
上放置元件
(
有源
/
无源元件、连接器等
)
的数量
;
表达为低、中或高。
$ k" I8 W; q* I; S- _1 T
- O/ C& ~% S2 [+ ~8 e2 `( z
Photoploter(
相片绘图仪
)
:基本的布线图处理设备
,
用于在照相底片上生产原版
PCB
布线图
(
通常为实际尺寸
)
。
! p# B$ i$ d1 h" s9 M
+ n8 I3 R8 T4 q. A7 I5 g
Pick-and-place(
拾取
-
贴装设备
)
:一种可编程机器
,
有一个机械手臂
,
从自动供料器拾取元件
,
移动到
PCB
上的一个定点
,
以正确的方向贴放于正确的位置。
1 `: K8 M# P9 z+ A W6 m' E
% D# J4 P" O+ w7 n) u( l
Placement equipment(
贴装设备
)
:结合高速和准确定位地将元件贴放于
PCB
的机器
,
分为三种类型:
SMD
的大量转移、
X/Y
定位和在线转移系统
,
可以组合以使元件适应电路板设计。
4 [* @5 \- M0 {: |9 h8 x
$ V4 Q2 R+ L5 G8 M
2 h$ U) D4 }+ E/ P1 ?
R
* P$ `) u2 T. y2 F% ~( k |; Q
+ a5 r. A7 p9 S9 ~+ [7 _
Reflow soldering(
回流焊接
)
:通过各个阶段
,
包括:预热、稳定
/
干燥、回流峰值和冷却
,
把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
; H ]& w( S9 e! F& x. X0 U" ~* K( M
( G) ?8 a+ a! g1 n7 j+ }$ X
Repair(
修理
)
:恢复缺陷装配的功能的行动。
" u i: }% h1 b9 u
1 p4 t. _4 M# Q
Repeatability(
可重复性
)
:精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
1 a# C6 z- g4 C& v/ I9 h3 f
% ]# }( ?( [7 s7 R9 p1 b0 i0 e
Rework(
返工
)
:把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
6 N2 ]& r7 A7 u0 R2 }9 V
$ f: _0 E Y" N# Q
Rheology(
流变学
)
:描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性
,
如
,
锡膏。
/ U0 u- f6 b- J7 J
: B& u( k, y3 P
S
7 D' M8 f- e5 i/ G# y$ {" r# o N
* T8 { U6 S0 u$ B
Saponifier(
皂化剂
)
:一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液
,
用来通过诸如可分散清洁剂
,
促进松香和水溶性助焊剂的清除。
! Q+ v/ d% k( i! H* @3 L4 ~2 c
9 R1 d9 z5 Z+ H, K& b+ h( Q
Schematic(
原理图
)
:使用符号代表电路布置的图
,
包括电气连接、元件和功能。
, ~; F f, K; H1 Q
* q! Q! }' w; n: G S! Z
Semi-aqueous cleaning(
不完全水清洗
)
:涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
* p$ M& B" i& v! f$ t
) S" o! {' O6 \2 ]$ Y6 x
Shadowing(
阴影
)
:在红外回流焊接中
,
元件身体阻隔来自某些区域的能量
,
造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
+ f% {2 @8 N1 ~
; W0 g& n9 F& N+ s c
Silver chromate test(
铬酸银测试
)
:一种定性的、卤化离子在
RMA
助焊剂中存在的检查。
(RMA
可靠性、可维护性和可用性
)
' \4 w0 i) s- p. O& p
4 ]8 ]0 {+ B( J$ c3 Z2 E6 o, {
Slump(
坍落
)
:在模板丝印后固化前
,
锡膏、胶剂等材料的扩散。
" \4 I3 B! s% t
# S- I4 ` u( k0 M
Solder bump(
焊锡球
)
:球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区
,
起到与电路焊盘连接的作用。
9 L! m# Z& H$ {2 a
- Z+ f) f: J% G: T' o
Solderability(
可焊性
)
:为了形成很强的连接
,
导体
(
引脚、焊盘或迹线
)
熔湿的
(
变成可焊接的
)
能力。
# ~- X8 j5 \7 |8 C6 z
7 u' c. U0 l4 G
Soldermask(
阻焊
)
:印刷电路板的处理技术
,
除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
- d2 {& H+ H$ w9 J2 v& k7 O+ Z
5 |; g9 e1 r/ q
Solids(
固体
)
:助焊剂配方中
,
松香的重量百分比
,(
固体含量
)
: \, S$ K( l3 d% L# N( i1 T
+ A$ ]8 Q7 i, |, n3 ]7 d0 r) _1 }
Solidus(
固相线
)
:一些元件的焊锡合金开始熔化
(
液化
)
的温度。
3 c D( b, W, H/ I
1 ]) H& j2 m8 B& H8 |8 @( w" K
Statistical process control (SPC
统计过程控制
)
:用统计技术分析过程输出
,
以其结果来指导行动
,
调整和
/
或保持品质控制状态。
6 T. \) D7 Y4 f5 H: J/ F- E
; f: I3 D9 j* ^
Storage life(
储存寿命
)
:胶剂的储存和保持有用性的时间。
, C% Q$ B& V* Y q& M
1 x- G7 W f0 y; y; O7 S
Subtractive process(
负过程
)
:通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分
,
得到电路布线。
. h9 b% i3 n( j0 `) w' W+ }
) h' V+ W+ T$ g/ d% s6 j5 e6 r e
Surfactant(
表面活性剂
)
:加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
; B+ U" \# p& Y8 ?& `* g
r, X7 x& W9 W2 i9 q
Syringe(
注射器
)
:通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
) S! M" W) G9 r, `2 N2 ]* Z4 C
" a: g- B( ` H8 G1 ]: k2 ~0 A
) [ `7 E8 l; `
T
# z1 g( E6 o1 Y, U. k( p S
+ T' [3 i/ X- P$ O# b- ~
Tape-and-reel(
带和盘
)
:贴片用的元件包装
,
在连续的条带上
,
把元件装入凹坑内
,
凹坑由塑料带盖住
,
以便卷到盘上
,
供元件贴片机用。
* Q0 U; A7 @4 X& H1 I4 L, g& N
: |3 a8 Z# Y( h$ u' ~
Thermocouple(
热电偶
)
:由两种不同金属制成的传感器
,
受热时
,
在温度测量中产生一个小的直流电压。
& [5 O7 P0 Y% x0 \( U4 G/ ~
( }2 R7 Z6 i- J6 A; E
Type I, II, III assembly(
第一、二、三类装配
)
:板的一面或两面有表面贴装元件的
PCB (I);
有引脚元件安装在主面、有
SMD
元件贴装在一面或两面的混合技术
(II);
以无源
SMD
元件安装在第二面、引脚
(
通孔
)
元件安装在主面为特征的混合技术
(III)
。
+ A! c6 H2 R9 K' a) n6 z- `' Y( h
) O- f+ n( @% g' [" ~ h$ Z
Tombstoning(
元件立起
)
:一种焊接缺陷
,
片状元件被拉到垂直位置
,
使另一端不焊。
7 |9 D5 L8 `! R4 t3 n( F
7 X, G9 J$ d1 T/ M& ]+ v1 X
+ s3 n- }# F8 I7 [1 h" f+ x9 E
U
8 G# s# B9 B- D8 e! v& y
/ B- ? r. O9 y+ _, j- |+ s' Y
Ultra-fine-pitch(
超密脚距
)
:引脚的中心对中心距离和导体间距为
0.010
”
(0.25mm)
或更小。
2 g: D) m; t& f' q
% R) n% E) ^2 { z; b
5 e. o% J% \: I. T
V
3 H" i( V9 R# s0 z
" n( k `) p6 O( F+ Z5 }
Vapor degreaser(
汽相去油器
)
:一种清洗系统
,
将物体悬挂在箱内
,
受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
0 O1 h6 j9 S5 x0 u
& W% q) v3 Z+ g" f: O
Void(
空隙
)
:锡点内部的空穴
,
在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
( Z0 a2 t$ Q: X4 e: b7 z
8 k" ^) ^9 ~2 s0 `8 \8 Q
Y
+ J- m% e* M. y* U) M
- N9 u, [7 O* Z; z# S |
Yield(
产出率
)
:制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
# T% @3 ?3 G+ T9 g, A1 R
- z9 z! A: M2 B% N3 M
* k2 H( p: `; m1 P; b
+ n2 C' U& A. h0 Q' y: E; t
本文章来自中国
IT
实验室
作者:
qisaiman
时间:
2008-10-22 20:57
标题:
顶
学习了
作者:
ahansure
时间:
2009-8-9 17:48
顶一下,多谢楼主分享!
作者:
wings
时间:
2009-8-12 01:57
谢谢啦
作者:
wen子
时间:
2010-9-19 17:13
收了
作者:
mentor2007
时间:
2011-1-19 23:05
还有相当多不知道啊
作者:
谭必介
时间:
2011-8-9 23:49
新人报道啊,多多支持!
* A* B+ W7 }2 ?
6 B3 |& |6 _6 e* h
& v9 d, H: `- ?& s
+ {( E1 P. n8 w+ V! d J8 M% Y: B$ l: y
作者:
13710985131
时间:
2011-9-17 09:39
好 有用
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)
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