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标题: 请问芯片的等级(工业或军品)由封装决定还是由内部设计决定? [打印本页]
作者: huahuaishere    时间: 2014-10-15 15:17
标题: 请问芯片的等级(工业或军品)由封装决定还是由内部设计决定?
请问芯片的等级(工业或军品)由封装决定还是由内部设计决定? . g; G5 p/ }- W6 n! u: X: N
( N- R, h6 H8 a( C+ p+ {
能否通过对工业级芯片的裸片进行重新封装使其达到军品的要求？5 a: Z/ g/ P3 g7 Q
谢谢大家先~
' ]/ C' a. V* D* s1 _& B! v% ~
作者: huahuaishere    时间: 2014-10-16 08:27
自己顶一下   希望技术牛看到
作者: 格林杨    时间: 2014-11-19 16:30
感谢楼主，很不错的资料哦
作者: 格林杨    时间: 2014-11-19 16:32
回错了，两者都有关系吧。芯片内部的设计也有宇航级，军品级等的区分的。
作者: zpofrp    时间: 2014-11-24 11:16
理论上，是与设计有关的，比如JUN品的冗余会大些；结温要求会高些<jun品工作温度-55~125℃>，如需达到165℃<目前主流的工艺均能达到，如TSMC的.18、.35，65nm等等>
& i: M1 |2 t: @  E$ Q& p1、不过目前流片主要还是工业级，最多就汽车电子级。- U3 K! H( `, V
2、封装的话，是有关系的，如果是塑封，须达到GJB7400中的N级；如果是陶封的话，需满GJB7400或GJB597B中的B级<普JUN级>或S级<yuhang级>（目前是此标准，以后会用GJB7100）% F8 n' V& l4 Y

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作者: huahuaishere    时间: 2014-12-1 08:37
zpofrp 发表于 2014-11-24 11:16* \8 P& D' B' n# |# [9 i
理论上，是与设计有关的，比如JUN品的冗余会大些；结温要求会高些，如需达到165℃
% f/ t4 R$ g( F# ]: U: p1、不过目前流片主要还 ...
7 a# }: C1 `5 S2 B6 b4 W8 p7 \
谢谢7 R! H% Q( Z  n. j( V9 a/ m' g
作者: 巢湖315    时间: 2018-1-24 23:07
谢谢楼主



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