步骤这样可以了，也要看产品，如果是一般的设计，直接让厂商给参数就行了。要是对阻抗要求比较高的，我建议看完规格书就找厂商讨论叠构设计，尤其是材料以及PP和CORE的厚度。确定完以后，再走线。。

yamazakiryuji 发表于 2014-10-11 09:49
( E4 j5 Z. s2 Z  K5 k  R9 f这一整套做下来会比较累，比较省力的方法是把要求给厂商，让他们给你叠构数据。毕竟你的理论值到厂里做的时 ...

+ _0 L9 o, T: {8 T, C    谢谢！

    实际操作确实这样就可以了，省心省事。就像您提到的，别让板厂忽悠就行了，现在也是想多多了解些。那上面我描述的那个步骤有问题么？

这一整套做下来会比较累，比较省力的方法是把要求给厂商，让他们给你叠构数据。毕竟你的理论值到厂里做的时候还是要根据实际来补偿的，知道阻抗可以怎么调整，心里有个大概的数就，别被厂商忽悠了就OK了。

# m7 o1 C1 T7 `) @/ d$ g/ ~4 u1:
理论上，走线上过孔越多对信号质量影响越大，但是实际中不能满足，所以在频率G级别以下的走线是可以打孔的，不过不能太多，
0 k6 I4 m% r( u$ [& o( {至于你说的阻抗要求，你打板时可以向板厂指明要求，板厂会帮你调整的，如果你自己想计算，请参考SI9000这一款软件
2：
  换了层的话，参考层就会跟着变的，比如你的TOP层参考GND，而走到BOT的话，参考层就会变成VCC，
6 J: T" i' a+ S* ?$ s  Y3：
' G( r. B& U7 r* H( I  PCB上那个数据参考值不准确，按板厂实际生产来参考，
影响阻抗的条件是, 板厚，板材的介电常数，走线的宽度，还有就是铜皮的厚度，如果不同的话，可能是板子的厚度变了，（就是TOP 到GND 的距离 和 VCC 到BOT的距离不一样，）所以会不一样，
' D; ]) C7 J9 ]4：
   常用的阻抗要求走线有：
天线---50
USB走线----90
HDMI走线--------100
DDR  单端数据线和地址线-----50
3 C* B3 T2 \6 @* e差分线的话是100
还有一些特殊的要看SPEC上有要求没，
, L4 u2 x/ R# F2 a" f以上个人观点，如不当请指正！