EDA365电子工程师网

标题: 请问钢板开孔是什么意思？PCB设计时表贴元件需要考虑钢板开孔吗？ [打印本页]
作者: 我不是虫子    时间: 2014-10-1 11:49
标题: 请问钢板开孔是什么意思？PCB设计时表贴元件需要考虑钢板开孔吗？
还有0805是哪里长宽，图片中

8.PNG (15.39 KB, 下载次数: 0)

8.PNG
作者: olendo    时间: 2014-10-3 09:39
實際上是非常需要考慮的5 p* w2 p- T: h
通常我完成整個PCB layout後，會單獨切換到top or bottom solderf去確認實際上鋼板會開了哪些孔?; O7 Z" j9 @7 `, z3 u$ d
是否符合心中設計理想狀態，
8 r9 B1 P9 G8 @: f$ v" `0 A我遇過比較要注意的是* H- G* v, R9 L9 q. {" b
1.導孔，塞不塞孔要定義好，
2 g1 I2 [9 c5 s5 w* G4 d. V$ T; s2.散熱區是否要裸銅？尤其是比較容易忘記IC正下方有導孔有裸銅/ p- T( i; m+ d1 O5 B* z2 p) G: _
3.如果有機殼要做EMI的接地連結，則也必須在特定地方裸銅; c2 \+ m6 C4 p( c

7 d& x/ u) e* y0 c% V0805指的是零件實際的長寬，非pad大小，pad設計一定會比零件還長還寬，這有標準規範文件定義一個範圍，因此你若是要設計pad，請你看layer層，關閉solder層，以layer層長寬為準，solder層標示是layer層的長寬延伸量（軟體可設定延伸量大小），不準/ U+ U* D. k, S( Q, |$ ]
作者: 2009zhaoqf    时间: 2016-10-20 15:08




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2