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标题:
<<IC封装基础与工程设计实例>>改进意见
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作者:
螭虎
时间:
2014-8-26 19:25
标题:
<<IC封装基础与工程设计实例>>改进意见
新书已拿到手，给我的帮助很大，很感谢几位！
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阅读过程中发现几点错误的地方，第四页1.4.1中第一行写到（例如，TO-252表示插装封装）和第二行（如TO-252和TO-263就是表面贴装封装）针对TO-252的封装形式描述矛盾。
0 e( N+ i" F" J0 S0 H. a# r
第6页中门阵列写成了门
陈
列，
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还有1.4.9中阵列封装写成了
陈
列。希望能在今后的版本中改进。我的书是在Amazon买的应该是正版。
作者:
amao
时间:
2014-8-27 09:06
很感谢你指出了书中的错误。下次有新东西首先与你分享。
作者:
fjh
时间:
2014-9-13 18:45
amao 发表于 2014-8-27 09:06
; S9 e& e& r* S+ w6 ?
很感谢你指出了书中的错误。下次有新东西首先与你分享。
2 u6 F" ` [4 W t2 A2 } {
建议开个勘误贴,大家可以把书里面有问题的地方集中发到这片贴子里,方便交流,也方便您下一版的改进.
作者:
yuju
时间:
2014-12-4 16:57
问题提出的不错。tks
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