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标题: 请教异形按键封装问题 [打印本页]

作者: louhl2008 时间: 2014-8-14 10:05
标题: 请教异形按键封装问题
请高手帮忙指点，多谢！
1. 如图1 的按键封装PADS怎样制作？
2. 从 AD导入的封装，外半圆铜皮与焊盘关联后，并复制一下放在Soldermask 层了，导出 gerber 看，内园焊盘没有绿油，外半圆铜皮有绿油怎么回事啊（如图2）？正确的gerber 应该如图3 所示的，难道要在 LAYOUT 里在 Soldermask 层再对应做一次吗？

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2.jpg (7.1 KB, 下载次数: 0)

3.jpg (9.97 KB, 下载次数: 0)

作者: kawaea 时间: 2014-8-18 10:04
異形焊盤=pad+異形銅箔，連結後，soldermask面積=異形銅箔的面積，所以在連結之前，異形銅箔要先調整成你要的形狀。

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