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标题: 请教异形按键封装问题 [打印本页]

作者: louhl2008 时间: 2014-8-14 09:56
标题: 请教异形按键封装问题
请高手帮忙指点，多谢！
1. 如图1 的按键封装PADS怎样制作？
2. 从 AD导入的封装，外半圆铜皮与焊盘关联后，并复制一下放在Soldermask 层了，导出 gerber 看，内园焊盘没有绿油，外半圆铜皮有绿油怎么回事啊（如图2）？难道要在 LAYOUT 里在 Soldermask 层再对应做一次吗？

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