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标题: 分析一下RTL8210的晶振容易坏问题 [打印本页]

作者: sencars 时间: 2014-8-12 12:15
标题: 分析一下RTL8210的晶振容易坏问题
这个25M晶振容易坏，不过都是时间长后的坏，替换过供应商了，设计上有什么改善的吗，用的时间长短不一，刚生产的时候当然是好的，都是客户反馈的一些问题。大家讨论下？

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作者: fallen 时间: 2014-8-12 13:40
晶体很难坏的，你确认是晶体坏了？
以前倒是碰到过，晶体的两个脚和晶体外壳微短路的，由于孔大了，过波峰焊的时候工艺没有控制好，导致微短路（用万用表测量，有时候短，有时候不短）。
后来改了PCB板，我把孔的TOP层焊盘去掉了。后面再生产就没有出现这个问题了。

作者: kobeismygod 时间: 2014-8-12 17:32
你的晶体是不是over drive了？一般晶体的额定功率很小的。

作者: sencars 时间: 2014-8-21 20:58

fallen 发表于 2014-8-12 13:403 } n# l; l+ u- H0 W s
晶体很难坏的，你确认是晶体坏了？
" |4 e& Q2 G4 ]5 M: \以前倒是碰到过，晶体的两个脚和晶体外壳微短路的，由于孔大了，过波峰 ...

为了防止容易短路，焊盘间距加大了点的，剪短晶振引脚再焊接，看都看得出来，短路的可能性很小，测量也没有短路过

作者: sencars 时间: 2014-8-21 21:00

kobeismygod 发表于 2014-8-12 17:32
6 V! U% a) @; H你的晶体是不是over drive了？一般晶体的额定功率很小的。

这是用在百兆网口上面的，IC是RTL8210，

作者: liaotingkang 时间: 2014-8-22 09:09
查看晶振规格书，看看电容的容值是否正常。

作者: kully 时间: 2014-8-22 09:41
像3楼说的，过激励是有可能的。

作者: xhk_hlju 时间: 2014-8-22 10:12
负载电容、晶体负阻都通过了？

作者: 天才小痴 时间: 2014-8-22 11:58
负载电容你是不是根据晶振的规格书来设计的？如果不是，请按晶振的规格要求做设计

作者: mf3780 时间: 2014-8-26 22:45
你们应该先量下晶振的幅度是否符合spec

作者: Webster.Jan 时间: 2014-11-5 15:14
没有加阻尼电阻啊亲，很有可能是over driver了，看一下波形有木有失真。

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