EDA365电子工程师网
标题:
请教:关于PCB板铜厚的问题
[打印本页]
作者:
萧翔
时间:
2014-8-5 11:25
标题:
请教:关于PCB板铜厚的问题
把铜箔从PCB上剥离出来,直接用卡尺测量出的铜箔厚度,可不可以作为铜厚的依据。
8 d$ r9 x) y: G2 w2 C
例:我从一块已知铜厚为1oz和2oz的同款PCB板上剥离出的铜箔厚度为0.03mm、0.07mm(铜箔宽度相同)。现测一块未知铜厚的PCB,测得的厚度为0.03mm(铜箔宽度和上面的不同),是不是可以得出该款PCB的铜厚为1oz
作者:
fallen
时间:
2014-8-5 13:29
你的方法正确。
作者:
goolge
时间:
2014-8-5 14:02
PCB板厂的测试方法,是用显微镜,将PCB板切片放在显微镜下,用其刻度来测量。测量沉金与镀金厚度有专门的仪器。
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2